錫膏在加熱的時候，會產生回流現(xiàn)象，大致來說，錫膏的回流分為幾個階段，在每個階段錫膏都會有不同的形態(tài)和運動過程，用來安裝焊接各種片狀的電子元件，回流有著多種施工工藝，比如紅外回流、熱風回流焊、熱傳導回流焊等數(shù)種方法，而相同的就是錫膏經(jīng)歷的加熱過程。

　　錫膏在進行回流加熱的時候，會開始蒸發(fā)，形成一些小的錫珠子，在這個過程中要小心注意，電子元件很脆弱，溫度的控制是十分關鍵的因素，所以既要形成錫珠，又要注意不能夠加熱過快造成元件的斷裂和損傷，必須要把焊錫完全的融化掉，形成液態(tài)的焊錫，同時也不可一味求慢，加熱時間過于長也會對電子元件造成傷害，所以控溫的重要性又一次顯現(xiàn)出來。

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